Indias First Advanced 3D Semiconductor Packaging UnitImage Credit source: TV 9 Marathi
भारताच्या सेमीकंडक्टर क्षेत्रातील महत्त्वाकांक्षा आणि ओडिशा राज्याच्या भविष्याभिमुख तंत्रज्ञान केंद्र म्हणून उदयाच्या दिशेने हा एक निर्णायक क्षण ठरला आहे. भुवनेश्वरमधील इन्फो व्हॅली येथे देशातील पहिल्या प्रगत 3D चिप पॅकेजिंग युनिटचे भूमिपूजन आज करण्यात आले. हा प्रकल्प भारतातील सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम मजबूत करण्याच्या आणि उच्च दर्जाच्या इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादनात आत्मनिर्भर भारत या संकल्पनेला गती देण्याच्या दिशेने एक मोठे पाऊल आहे.
3D ग्लास सोल्युशनद्वारे प्रोत्साहित हेटेरोजिनियस इंटिग्रेशन पॅकेजिंग सोल्यूशन्स प्रकल्पाचे भूमिपूजन मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी आणि केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव यांच्या उपस्थितीत झाले. या प्रकल्पामुळे ओडिशा जगातील अत्याधुनिक चिप पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाचे केंद्र बनण्याच्या दिशेने वाटचाल करत आहे.
मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी यांनी या प्रकल्पाला राज्य आणि देशासाठी ऐतिहासिक टप्पा असे संबोधले. त्यांनी सांगितले की भारतात प्रथमच अशा प्रकारचा प्रगत 3D ग्लास सोल्यूशन्स सेमीकंडक्टर प्रकल्प उभारला जात आहे, ही राज्यासाठी अभिमानाची बाब आहे. त्यांनी नमूद केले की इंटेल, लॉकहेड मार्टिन आणि अप्लाय मटेरियल्स यांसारख्या जागतिक तंत्रज्ञान कंपन्या अत्याधुनिक पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाशी संबंधित आहेत आणि त्यांची ओडिशामध्ये रुची ही राज्याच्या औद्योगिक क्षमतेचे प्रतीक आहे.
मुख्यमंत्री यांनी सांगितले की या प्रकल्पातून तयार होणारी उत्पादने कृत्रिम बुद्धिमत्ता, उच्च कार्यक्षम संगणन, संरक्षण इलेक्ट्रॉनिक्स, दूरसंचार आणि प्रगत डिजिटल प्रणाली यांसारख्या पुढील पिढीतील क्षेत्रांना चालना देतील. “भारताला सेमीकंडक्टर आणि इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादनात आत्मनिर्भर बनवण्याच्या पंतप्रधान नरेंद्र मोदी यांच्या दृष्टीकोन साकारण्यात ओडिशा महत्त्वाची भूमिका बजावेल,” असे त्यांनी सांगितले.
या प्रकल्पात सुमारे 2,000 कोटी रुपयांची गुंतवणूक करण्यात येणार असून दरवर्षी 70,000 ग्लास पॅनेल, 5 कोटी असेंबल्ड युनिट्स आणि सुमारे 13,000 प्रगत 3DHI मॉड्यूल्स तयार करण्याची क्षमता असेल, अशी माहिती त्यांनी दिली. तसेच भारतातील पहिले कंपाऊंड सेमीकंडक्टर फॅब्रिकेशन युनिट आणि पहिले 3D ग्लास सब्सट्रेट पॅकेजिंग सुविधा असलेले एकमेव राज्य म्हणून ओडिशा पुढे येत असल्याचेही त्यांनी नमूद केले.
ओडिशामध्ये वाढणाऱ्या सेमीकंडक्टर इकोसिस्टममुळे अभियांत्रिकी पदवीधर, डिप्लोमा धारक आणि ITI विद्यार्थ्यांसाठी मोठ्या प्रमाणावर रोजगार संधी निर्माण होतील आणि राज्याला संसाधन-आधारित अर्थव्यवस्थेतून तंत्रज्ञान-आधारित विकासकेंद्रात रूपांतर करण्यास मदत होईल, असे त्यांनी सांगितले.
केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव यांनी या उपक्रमाबद्दल ओडिशाच्या जनतेचे अभिनंदन केले आणि राज्य सरकारच्या सहकार्याचे कौतुक केले. त्यांनी सांगितले की पंतप्रधान नरेंद्र मोदी यांच्या नेतृत्वाखाली भारताचा सेमीकंडक्टर क्षेत्र वेगाने प्रगती करत असून ओडिशा या परिवर्तनात महत्त्वाची भूमिका बजावत आहे. ते म्हणाले की खनिजे, धातू आणि ऊर्जा यांसाठी ओळखले जाणारे ओडिशा आता इलेक्ट्रॉनिक्स, IT आणि सेमीकंडक्टरसारख्या प्रगत क्षेत्रांमध्येही वेगाने प्रगती करत आहे. हा प्रकल्प भारताच्या सेमीकंडक्टर मूल्यसाखळीला बळकटी देणारा ठरेल, असे त्यांनी नमूद केले.
इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन क्षेत्रातील प्रगतीबाबत बोलताना त्यांनी सांगितले की गेल्या 12 वर्षांत या क्षेत्रातील उत्पादन सहापट वाढले आहे. “भारत आता जगातील दुसऱ्या क्रमांकाचा मोबाईल फोन उत्पादक देश बनला आहे आणि 2025 मध्ये मोबाईल फोन निर्यातीत अग्रणी ठरला आहे,” असे ते म्हणाले. त्यांनी पुढे सांगितले की India Semiconductor Mission अंतर्गत ओडिशासाठी दोन सेमीकंडक्टर प्रकल्पांना आधीच मंजुरी देण्यात आली आहे, तर आणखी तीन प्रस्ताव प्रक्रियेत आहेत. तसेच Intel यांसारख्या मोठ्या जागतिक कंपन्यांसोबत भविष्यातील गुंतवणुकीबाबत चर्चा सुरू असल्याचे त्यांनी सांगितले.
रेल्वे पायाभूत सुविधांबाबत त्यांनी सांगितले की ओडिशामध्ये 90,000 कोटी रुपयांहून अधिक किमतीचे प्रकल्प सुरू आहेत. राज्याला 10,928 कोटी रुपयांचा विक्रमी रेल्वे अर्थसंकल्प मिळाला असून अमृत भारत स्टेशन योजना अंतर्गत 59 स्थानकांचा पुनर्विकास केला जात आहे. तसेच बालासोर ते बेरहामपूर दरम्यान चार मार्गांच्या किनारी रेल्वे कॉरिडॉरचा प्रस्तावही आहे. या उपक्रमांमुळे प्रादेशिक संपर्क वाढेल आणि आर्थिक विकासाला चालना मिळेल.
राज्याचे इलेक्ट्रॉनिक्स आणि IT मंत्री डॉ. मुकेश महालिंग यांनी सांगितले की ओडिशा वेगाने सेमीकंडक्टर हब म्हणून उदयास येत आहे. राज्याच्या IT, AI, GCC आणि सेमीकंडक्टर धोरण 2025 मुळे नवकल्पना आणि गुंतवणूक वाढेल. तसेच कौशल्य विकासासाठी अभियांत्रिकी विद्यार्थ्यांना स्टायपेंड देण्याची योजना राबवली जात असल्याचे त्यांनी सांगितले.
हा प्रकल्प 3D Glass Solutions Inc. (3DGS) यांच्या भारतीय उपकंपनीमार्फत खोरधा जिल्ह्यातील इन्फो व्हॅली येथे उभारला जात आहे. हा ग्रीनफिल्ड, व्हर्टिकली इंटिग्रेटेड अॅडव्हान्स्ड पॅकेजिंग आणि एम्बेडेड ग्लास सब्सट्रेट ATMP प्रकल्प आहे. या प्रकल्पाची एकूण गुंतवणूक 1,943.53 कोटी रुपये असून त्यात केंद्र सरकारकडून 799 कोटी रुपयांचे आर्थिक सहाय्य आणि राज्य सरकारकडून सुमारे 399.5 कोटी रुपयांचे अतिरिक्त सहाय्य समाविष्ट आहे.
ही सुविधा डेटा सेंटर्स, कृत्रिम बुद्धिमत्ता, मशीन लर्निंग, 5G/6G कम्युनिकेशन, ऑटोमोटिव्ह रडार, संरक्षण इलेक्ट्रॉनिक्स, एरोस्पेस आणि फोटोनिक्स यांसारख्या उच्च-वाढीच्या क्षेत्रांसाठी उपयोगी ठरेल. व्यावसायिक उत्पादन ऑगस्ट 2028 पासून सुरू होण्याची अपेक्षा असून पूर्ण क्षमतेने उत्पादन ऑगस्ट 2030 पर्यंत सुरू होईल.
या कार्यक्रमाला केंद्र सरकारचे इलेक्ट्रॉनिक्स आणि IT मंत्रालयाचे सचिव एस. कृष्णन, ओडिशाच्या मुख्य सचिव अनु गर्ग, उद्योग विभागाचे अतिरिक्त मुख्य सचिव हेमंत शर्मा, इलेक्ट्रॉनिक्स आणि IT विभागाचे अतिरिक्त मुख्य सचिव विशाल कुमार देव आणि 3D ग्लास सोल्यूशन्सचे अध्यक्ष व CEO बाबू मांडवा यांसह अनेक मान्यवर उपस्थित होते.
